一、典型用途：

适用于各种电子元件的灌封保护。

3300A/3300B通用型：一般电器模块、LED背光源、变压器、继电器的灌封。

3300A高强度高透明度型：电子元器件、通讯电缆、接线盒、LED显示屏等的灌封材料。

3300B低粘度型：LED显示屏、背光源的灌封。

二、产品特点：

    3300有机硅灌封材料是双组份、室温固化的综合型有机硅灌封材料，它们的特点如下：

耐高低温性能良好，耐侯性好，能在-60℃～230℃室外长期使用。与单组分有机硅灌材料相比，具有更快的整体固化速度，因而更适合灌注较大的电子模块，优异的耐腐蚀、耐臭氧

紫外线老化、

防水防潮，能对灌封后的电子元件起到良好的防潮腐蚀等作用。

       三、使用方法:

      1、计量:准确称量A组分和B组分(固化剂).注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使颜料(或填料)分         散到胶液中.

      2、搅拌:将B组份加入装有A组分的容器中混合均匀.

      3、绕注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中.

      4、固化: 灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10～24度高,固化       会快一些;冬季温度低,固化会慢一些.

       四、注意事项:

关于混胶:a、A组分与B组分混合后,可以采用手动,亦可采用机械搅拌方式,混合时长时间搅拌       而产生高温(勿高于38℃),以免操作时间缩短而加快固化,致使来不及操作.

b、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁.

c、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使A组分接触B组分).也可以先浇注后脱泡!

在使用前,将A、B组分分别充分搅拌均匀!

胶料应密封贮存.混合好的胶料应一次用完,温度低固化会慢一些.

5、本品属于非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗.

6、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封.

五、包装规格:

    3300AB/套 (A组分25KG B组分2.5KG)

六、贮存及运输:

阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下)

此类产品发属于非危险品,可按一般化学品运输.

胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中汇露!